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上海半自动全电脑控制返修站 景深显微镜 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1.预热：前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB板上的湿气，防止起泡，对整块PCB起到预热作用，防止热损坏。一般温度要求是：在预热阶段，温度可以设置在60℃-100℃之间，一般设置7
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上海全电脑控制返修站用途 回流焊 上海桐尔科技供应
BGA返修台BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中
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上海全电脑控制返修站调试 引脚成型机 上海桐尔科技供应
BGA返修台在电子制造和维修领域中具有重要的优势，包括：1.高效性：BGA返修台能够快速、精确地执行BGA组件的返修工作，节省时间和人力成本。2.质量控制：通过精确控制加热参数，BGA返修台有助于确保返修焊接的质量，降低热应力和不
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上海全电脑控制返修站规格尺寸 推荐咨询 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台有哪些优势使用BGA返修台的优势在于：首先是返修成功率高。像鉴龙BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率非常高，可以轻松的对BGA芯片进行返修工作。BGA返修台不会损坏BGA芯片和PCB
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上海全电脑控制返修站拆装 引脚成型机 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台对CPU进行修理主要包括拆焊、贴装以及焊接三个步骤：首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度，对PCB主板和BGA
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